Файл:B-ad-crosssectionbcb.png
Алдын ала көрүүнүн көлөмү: 743 × 600 пиксел Башка уруксаттар: 298 × 240 пиксел | 595 × 480 пиксел | 952 × 768 пиксел | 1 269 × 1 024 пиксел | 2 538 × 2 048 пиксел | 3 476 × 2 805 пиксел.
Түп нуска файл (3 476 × 2 805 пиксель, файлдын көлөмү: 1,45 MB, MIME түрү: image/png)
Жыйынтыгы
| Сыпаттама |
English: Cross-sectional view of bonded wafer pair with an intermediate BCB layer width of 100 µm |
| Дата | (UTC) |
| Булак | M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006) |
| Автор | Fraunhofer ENAS, D. Neumann |
Лицензиялоо
This file is licensed under the Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Germany license.
- Сиз буларга эркинсиз:
- бөлүшүү – чыгарманы көчүрүү, жайылтуу жана өткөрүп берүү
- ремикс кылуу – чыгарманы ылайыкташтыруу
- Төмөнкү шарттарда:
- атрибуция – Сиз тийиштүү насыя берип, лицензияга шилтеме калтырып жана өзгөртүүлөр болсо көрсөтүшүңүз керек. Сиз муну кандайдыр бир акылга сыярлык жол менен жасай аласыз, бирок лицензиар сизди же сиздин колдонууңузду жактырган кандайдыр бир жол менен эмес.
- Бирдей шарттар боюнча бөлүшүү – If you remix, transform, or build upon the material, you must distribute your contributions under the same or compatible license as the original.
Original upload log
Transferred from en.wikipedia to Commons by Josve05a using CommonsHelper.
The original description page was here. All following user names refer to en.wikipedia.
- 2011-03-30 11:17 Enaswiki 3476×2805× (1516697 bytes) {{Information |Description = Cross-sectional view of bonded wafer pair with an intermediate BCB layer width of 100 µm |Source = M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006)
Файлдын тарыхы
Файлдын белгилүү бир учурдагы көрүнүшүн көрүү үчүн тийиштүү убакыт/датаны басыңыз
| Убакыт/дата | Миниатюра | Өлчөм | Колдонуучу | Түшүндүрмө | |
|---|---|---|---|---|---|
| учурдагы | 09:11, 3 сентябрь 2011 | | 3 476 × 2 805 (1,45 MB) | File Upload Bot (Magnus Manske) | {{BotMoveToCommons|en.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{en|Cross-sectional view of bonded wafer pair with an intermediate BCB layer width of 100 µm}} |Sourc |
Шилтемелер
Бул файл төмөнкү баракта колдонулат:
Файлдын глобалдык колдонулушу
Бул файл төмөнкү викилерде колдонулат:
- en.wikipedia.org сайтындагы колдонулушу
